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용액 교반이 미세 패턴 내 무전해구리 도금에 미치는 영향
The effect if sulution agitation on the electroless Cu deposition within nano-patterns

등록 2008.10.30 ⋅ 75회 인용

출처 한국표면공학회지, 41권 1호 2008년, 한글 5 페이지

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
무전해구리도금공정을 사용하여 130~60 nm급의 trench 패턴내에 균일한 구리배선 도금을 수행하는데 있어서, 무전해도금과정에 용액내 구리이온의 물질전달 방식, 즉 용액의 교반속도가 무전해도금의 표면특성과 Trench내 충진 특성에 미치는 영향을 조사

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