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小林 未奈子 1건
두께 치환형 노시안 금 Au 도금의 검토
immersion type thick Non-cyanide gold plating
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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
니켈 표면부식을 억제하여 0.2~0.3 미크롬의 두께까 가능한 치환형 무전해금도금액을 만들었으며, 개발된 금 Au 도금욕을 이용하여 만든 피막특성에 관하여 연구
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HM ^ Sodium Hydroxy methylene sulfonate CH3 Na O4 S = 134.1 g/㏖ CAS : 870-72-4 성상 : 무색~황색의 액상 ㏗ : 4.5~6 순도 : 24.0~28.0 % [니켈도금]용 구리·아연·납 ...
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- Printed Circuit Board - 배선 / 전자부품 지지 /전원 및 신호의 공급 역할 - PWB : Printed Wiring Board
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도금법으로 섬유표면에 금속피막을 복합화된 도저성 섬유에 관하여 소개
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2024 년 알루미늄 합금의 내식성을 더욱 개선하기 위해, 니켈-인 Ni-P 합금층은 화학도금 기술에 의해 알루미늄 합금 표면에 증착되었고, 코팅의 표면 형태는 스캐닝 전자 ...
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폴리에틸렌 이민을 함유한 질산암모늄 욕에서 은 Ag 피막의 전착을 조사했다. 석출의 형태와 결정방향을 제어하여 피막의 비저항을 향상시킬수 있다고 생각했다. 따라서. CH...