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ENIG 표면처리 공정 및 특성에 관한 연구
A Study on the ENIG Surface Finish Process and Its Properties

등록 : 2008.11.10 ⋅ 60회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 40권 1호 2007년, 한글 7 페이지

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.16
ENIG 공정중에 발생하는 블랙패드 현상의 발생을 억제하기 위하여 새로운 무전해니켈도금액 즉 중인타입의 무전해 니켈도금액을 개발하였고, 개발된 도금액으로 형성한 니켈도금층의 특성을 살펴보았다.
  • 도금 두께 측정기 ^ Plating Thickness Meter [도금두께측정|도금두께 측정] 두께 측정 방법 [전해식두께측정기|전해식 두께측정기] [XRAY두께측정기|X-Ray 두께측정기] [베...
  • 표면처리결 점으로 피막의 밀착불량에 의한 박리와 외부응력에 의한 크랙에 관하여 현장적으로 분류 검토 해설
  • 무전해니켈에서 착화제로 구연산을 사용할 경우 도금액내 구연산은 도금중 소모가 되나요? 소모가 된다면 적정하는 방법이 있나요? 전해 니켈에서도 구연산을 사용하는 방법...
  • 니켈도금용 저전류 부스터 광택제의 언바란스로 저전류 스킵이 생기는 도금 복잡한 형태의 제품(악세사리등)의 저전류 피복성 개선 중금속 이온의 과량으로 저전류 문제가 ...
  • 무전해니켈도금은 전기도금과 달리 통전하는 것이 아니라 소재를 도금 용액에 담그는 것만으로, 소재의 종류, 형상에 관계없이 균일한 두께의 피막을 얻을수있다. 또한,...