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단분산 가교 고분자 미립자의 무전해 니켈도금 연구
Electroless Ni Plating of Monodisperse Polymer Particles

등록 : 2008.11.24 ⋅ 26회 인용

출처 : Polymer, 31권 3호 2007년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.12.29
HDDA 가교 고분자 미립자의 무전해 니켈도금시 전처리조건(봉공처리, acceleration)변화, 도금온도변화, 도금 pH 변화 및 도금초기 pH 조절등에 따른 도금속도, 도금면의 상태 및 조금 재현성에 관해 연구
  • 직류를 사용한 아연-니켈 (Zn-Ni) 의 음극 전류 효율과 전착 두께를 중량 측정 방법과 전착 공정에 대한 전류 밀도의 영향을 조사하였다. 도금욕의 온도 변화는 Ni 함량과 ...
  • 포르말린 프리 무전해 구리도금 ^ Formaldehyde Free Electrolss Copper Plating 환원제로 [포르말린]을 사용하지 않는 [무전해구리도금]으로 [차아인산소다]욕과 [글리옥실...
  • 아연의 폐액수 기준 2 mg/l 를 크리어 하기 위한 폐수 처리법으로서 종래 응집침전법을 대체하는 정밀여과를 이용한 막여과 법에 의한 폐수처리 및 폐수용 특수 처리제를 이...
  • 액 안정성이 우수한 시안프리 무전해금 Au 도금액의 판매로 본딩기판의 채용이 증가하고 있어, 본딩기판을 중심으로 한 미세패턴의 무전해금도금 방법에 관한 소개
  • 염산염 (SnHCl) 또는 메탄설폰산염 (SnMSA) 을 기반으로 한 치환주석도금액에서 산, 주석 Sn(ii) 염 및 티오우레아의 농도와 같은 침지주석 도금속도와 도금조건간의 상...