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검색글 J.Q.Deng 1건
화학공정에서의 Ni-Fe-P 박막 금속염비의 영향
Influence of Metal Salt Ratio on Ni-Fe-P Film by Chemical Process

등록 2008.11.25 ⋅ 42회 인용

출처 Electrochem. Sci., 72권 2호 2007년, 영어 10 쪽

분류 연구

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저자

Gui-Fang Huang1) J.Q.Deng2) Wei-Qing Huang3) Ling-Ling Wang4) Bing-Suo Zou 5) Liang Dong 6)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.18
황산욕에서 화학적 공정에 의해 도금된 Ni-Fe-P 도금의 속도, 조성 및 구조에 대한 금속염 비율의 영향을 조사했다. 중량 측정 및 전기화학 측정, SEM, XRD 를 적용하여 피막을 특성화했으며 Ni-Fe-P 필름의 무게는 도금시간에 따라 거의 선형적으로 증가한다. 도금전위는 음의 방향으로 이동하고 도금전류는 금속염의 총 농...
  • 무전해 니켈 도금의 내부 응력은 매우 중요한 물리적 특성으로 오랫동안 알려져 왔다. 어떤 경우에는 응력이 특정 용도에 대한 도금의 적합성을 결정하는 가장 중요한 요소...
  • 무전해 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금은 부식 테스트중 산, 중성 및 알칼리 용액에 침지후 손실이 적고 인 함량이 높으며 텅스텐 함량이 낮았다. 이것은 미정질에서 비정...
  • 무전해 도금법의 체심입방 격자금속상에 환원에 의한 석출피막을 조사할 목적으로 종래에 보고된 Ni막의 구조변화, 석출물의 생성기구등에 관하여 조사
  • ATMP Amino Trimethylene Phosphonic Acid CAS 6419-19-8 N(CH2PO3H2)3 = 299.05 g/mol 무색~약한 황색의 투명액상 도금 착화제 및 부식억제제 세척제 참고 [유기인착화제] ...
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