로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 인터포저 1건

습식도금 자료분류

자료수 11137 건

추천글

Tag LIST

IT 정보통신용 반도체 부품의 전기도금 기술 동향
Electroplating technology trend of semiconductor parts for IT information and communication

등록 2014.07.15 ⋅ 45회 인용

출처 정보통신업진흥원, 2014.4.23, 한글 13 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.08
인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품개발에 관하여 설명
  • 알루미늄 분말에 은 Ag 도금 처리하여, 도전성 분말로서, 알루미늄 프레이크 분말에 시리카처리하여 내수성을 향상하는 수성도료용 알루미늄 안료, 실리코트상에 은피막 또...
  • IMC
    IMC ^Imidazole-epichlorohydrin copolymer 68797-57-9 Imidazole cationic polymer of quarternary ammonium 비시안화 [아연도금]의 보조 광택제 [크롬도금] [가스방지제]...
  • 피로인산-요드화물욕을 이용한, 실용적이라 생각되는 공정조성 (Ag 함유율 3.8 %) 부근의 주석-은 Sn-Ag 합금막의 전석조건 및 전석합금막의 구조, 납땜특성등에 관하여 보고
  • 에너지분산 분광법 ^ Modified Energy Dispersion Spectroscopy (EDS) EDS, EDX 또는 XEDS 라고도 한다. 물질의 화학적 특성 분석ㆍ원소 분석을 가능하게 하는 분석 방법으...
  • 전류효율에 미치는 요드 I2의 영향을 조사하고, 각 pH 가 다른 도금욕을 만들어 공기 버블링을 하여, I2의 정량을하여, 저 pH 욕에서의 I2의 생성과 그 환원기구에 관하여 검토