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IT 정보통신용 반도체 부품의 전기도금 기술 동향
Electroplating technology trend of semiconductor parts for IT information and communication

등록 2014.07.15 ⋅ 33회 인용

출처 정보통신업진흥원, 2014.4.23, 한글 13 쪽

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.08
인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품개발에 관하여 설명
  • 자기촉매작용을 가진 무전해 구리도금액의 관리 방법에 관한 것으로, 장시간에도 양호한 도금막을 얻고, 안정성이 우수한 무전해 도금액의 관리 방법을 제공
  • 이상적인 모델로서 금소지를 이용하여, 그위에 여러종류의 피보율로 팔라듐촉매를 고분산 석출 하였다. 무전해 Ni-P 도금의 초기석출거동에 관하여 조사하고, 팔라듐촉매의 ...
  • 구리, 아연, 주석 및 시안화나트륨 용액으로 된 금광택 도금욕에 관한 것으로서, 특히 광택과 색상을 욕온도와 전류밀도에 따라 조정이 용이하며 균일한 전착성을 보이는 금...
  • 세라믹용으로 제조된 무전해니켈 도금욕을 이용하여 세라믹을 에칭하지 않고, 밀착력이 우수한 도금피막을 석출하는 방법을 설명 [Electroless nickel plating on the ceamics]
  • 전기도금조 및 전기도금조에서 그러한 분해 생성물의 존재를 제어하는 방법에서 첨가제 분해 생성물을 분석하는 방법이 개시된다.