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고아스펙 비율 서브 0.25 mm 트렌치에서 구리의 펄스도금의 3차 전류 분산 모델
A Tertiary Current Distribution Model for the Pulse Plating of Copper into High Aspect Ratio Sub-0.25 mm Trenches

등록 : 2014.07.17 ⋅ 23회 인용

출처 : Electrochemical Society, 147권 9호 2000년, 영어 11 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.11
구리를 0.25 mm 이하의 피처로 전착시키는 것을 이론적으로 그리고 실험적으로 연구되었다. 물리적 기반의 2차원 (2D) 의사 안정상태 및 1차원 (1D) 비정상상태 질량전달 모델이 단계 적용 범위, 다마신 기능에서 구리 도금의 진화에 대한 중요 변수의 영향을 연구하기 위해 개발되었다. 높은 종횡비 단일 및 이중 다마신 기...
  • Zn-Ni 도금을 정전류 조건 하에서 표면 형태, 화학적 상 조성에 대한 전착 전류 밀도의 영향을 조사하였다. 전류 밀도 10~25 mA cm-2 에서 얻은 Zn-Ni 피막의 내식성을 측정...
  • 질산욕에서의 고순도 구리전석에 관한 실험을 하여, 구리이온의 환원반응을 검토한 결과, 조건에 따라 황산이온의 환원반응도 경합하여, 구리의 전류효율이 크기 낮아지는 ...
  • 무전해니켈은 화학적 환원을 통해 적합한 소재에 니켈합금을 도금하는 것을 설명하였다. 이 공정은 특히 유럽에서 자기촉매 니켈 또는 화학 니켈 이라고도 한다. 이러한...
  • 에칭액으로 여러종류의 물리 화학적인 변화를 추구하여, 종래에 알려지지 않은 에칭에의한 수지의 거동을 맑히고 밀착성에 관한 지식을 습득
  • Umicore Galvanotechnik Schwabisch Gmund