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구리 전기도금의 마이크로 비아 충진에 대한 폴리에틸렌 글리콜의 몰 중량의 영향
Influence of Molecular Weight of Polyethylene Glycol on Microvia Filling by Copper Electroplating

등록 2014.07.17 ⋅ 36회 인용

출처 Electrochemical Society, 152권 11호 2005년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.11
구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충진에 대한 폴리에틸렌글리콜 PEG 의 분자량 Mw 의 영향을 광학현미경을 사용하여 단면 이미지로 입증하고 조사하였다. 구리전기도금에서 분자무게가 다른 PEG 의 전기화학적 거동은 정전류 측정에 의해 조사하였다. 과량의 Cl- 이 존재하는 경우, 구리표면에 흡착 된 다양한 Mw...
  • 아연전기 도금조용 광택제 첨가제 : 에피클로르 히드린과 화학식의 이미다졸, 피롤, 사이클릭 아민 및 프로타진의 화합물과 같은 질소 헤테로 사이클릭 화합물의 반응에 의...
  • 디그리징 ㆍ Degreasing 금속 또는 제품표면의 유지 등 오염물을 제거하는 것을 말하지만, 도금에서 세정·탈지 등의 의미로 알칼리 침지탈지·용제탈지·전해탈지 등을 말한다...
  • 구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용한다. 산성구리 도금조의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산, 염산이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 도금...
  • 무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하...
  • 촉진제인 3-(2-benzthiazolylthio)-1-propanesulfonate (ZPS)를 사용하여 전해액 (황산구리 및 황산) 을 사용하여 Cu 도금을 하였다. PEG 및 Cl- 을 함유하는 기본 ...