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폴리이미드 소재에 적응한 무전해 구리도금액
Electroless Copper Plating Solution Applicable to Polyimide Resin

등록 2009.04.15 ⋅ 47회 인용

출처 No. SPACE, 18권 2004년, 일본어 3 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.04
폴리이미드 소재표면에 안정적인 밀착성을 가진 무전해 구리도금의 욕조성에 관한 검토와 결과
  • 아연 Zn 도금에 비교하여 모든 특성을 향상하는 아연-코발트-망간 Zn-Co-Mn 도금강판의 피막구조에 있어서 Co, 몰리프덴 Mo 첨가원소의 영향에 관하여, 전자현미경 관찰, SE...
  • 스테인리스강 상의 금 Au 도금에 관한 도금방법 피막특성 응용등에 관한 설명
  • 표면처리의 결점의 연구가 중요하여 이를 이를 설명하고, 결점의 분류/결점발생원인등의 요인을 설명
  • 자기디스크 장치의 대용량화 고속화 민생용 자기기록장치의 고성능화에 필요불가결한 부품인 박막헤드에 관하여, 특징 구조 설계제원, 자성막의 구성법, 헤드특성등에 관하...
  • 무전해니켈 도금은 전류를 사용하지 않고 수용액에서 니켈합금을 기판에 도금하는 공정이다. 따라서 전해질의 니켈이온을 소재에 니켈금속으로 줄이기 위해 외부 직류소스에...