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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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폴리이미드 소재에 적응한 무전해 구리도금액
Electroless Copper Plating Solution Applicable to Polyimide Resin

등록 2009.04.15 ⋅ 42회 인용

출처 No. SPACE, 18권 2004년, 일본어 3 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.04
폴리이미드 소재표면에 안정적인 밀착성을 가진 무전해 구리도금의 욕조성에 관한 검토와 결과

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