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폴리이미드 소재에 적응한 무전해 구리도금액
Electroless Copper Plating Solution Applicable to Polyimide Resin

등록 : 2009.04.15 ⋅ 31회 인용

출처 : No. SPACE, 18권 2004년, 일본어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.04
폴리이미드 소재표면에 안정적인 밀착성을 가진 무전해 구리도금의 욕조성에 관한 검토와 결과
  • 표면경화 · Surface Hardening 탄소 또는 질소 등을 소재표면에 침투 확산하여 물리적인 성질을 변화시키거나, 철강재료의 표면을 경화는 방법으로 [침탄] 이나 [질화처리] ...
  • 전기도금용 주석광택제는 매우 넓은 전류밀도 범위에서 균일한 도금을 생성하기 위한 다양한 트리알킬 벤즈알데하이드를 포함한다.
  • 인산염피막 처리액 분석방법 준비시약 0.1 N (가성소다) NaOH 0.1 % ph.ph (페놀프타레인) BPB (브롬페놀블루) 0.041 N (과망간산가리) KM4O4 50 % (황산) H2SO4 전산도 분...
  • 산화, 환원, 중화응집, 침전분리, 부상분리, 막에의한 고액분리, 슬러지의 탈수, 모래여과등의 각 처리기술의 요점에 관하여 설명
  • 소지표면으로 구리 단결정을 이용한 농후 알칼리 징케이트욕에서 전석에 관하여 조사했다. 먼저 치밀한 전석물을 얻을 수있는 조건에서의 전석형태를 조사하고 이들과 이미 ...