로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10976건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

첨가제가 주어진 구리 전착중의 표면 거칠기의 평가
Evolution of Surface Roughness during Copper Electrodeposition in the Presence of Additives

등록 : 2014.07.18 ⋅ 20회 인용

출처 : Electrochemical Society, 150권 5호 2003년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.12.02
평평한 구리표면에 구리 전착시 표면거칠기 변화에 대한 첨가제의 영향을 실험측정 값과 수치 시뮬레이션 결과를 비교하여 조사되었다. 도금은 1.5 mM Cl2, 500 ppm 폴리에텐글리콜 MW 3400 및 2 mM 의 다양한 조합과 함께 0.5 M CuSO4 ,11 M H2SO4 또는 2 mM 3-메르캅토 -1- 프로판설폰산, 용액으로 10~20 mA/cm2 에서 300 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  2. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  3. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  4. 도금기술노트.. 동도금
  5. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  6. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  7. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  8. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  9. 도금기술노트.. 붕불화구리도금
  10. 연구문헌자료.. 유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
  • 일차적으로 물질전달의 지배를 받지 않는다는 가정하에서 2차 분포를 적용하여 돌출부위에 대한 전기도금 반응속도의 분포를 다양한 기하학적 형상에 대하여 고찰하여 적합...
  • 외부전류원 없이 수용액에서 금속분말의 도금이 제시된다. 금속분말은 갈바닉 치환반응 또는 균일 한 수용액 또는 슬러리에서 무전해도금을 통해 성공적으로 생산될수 있다....
  • 울템 · Ultem 열가소성 엔지니어링 플라스틱 수지의 하나로 폴리에텔이미드 (PEI) 제품이다. 미국 제너럴일렉트릭 에서 개발하였으나 Offshore Chemicals 에서 생산한다. PE...
  • 장식용 3가 크롬 전기도금은 유럽에서 수년간 성공적으로 사용된후 1975년 북미에서 사용 가능하게 되었다. 이 공정은 6가크롬을 사용하지 않고 장식용크롬을 도금하는 확립...
  • 약 3~30 g/l 의 Zn 이온, 약 0.2~20 g/l 의 Ni 이온, 약 20~300 g/l 의 알칼리 수산화물, 약 10 g/l 의 아미노-알코올 중합체약 0.05~0.05 g/l 의 아연-니켈 합금 도금조를 ...