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무전해 구리도금
ELECTROLESS COPPER PLATING

등록 : 2014.07.18 ⋅ 9회 인용

출처 : 미국특허, 3708329, 영어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.23
특정 헤테로사이클릭 방향족 질소화합물을 기존의 무전해구리 금 조에 소량 첨가하면 금속구리로의 자연분해에 대해 이러한 욕이 안정화된다. 이러한 안정화제의 특별한 장점은 도금속도에 악영향을 미치지 않는다는 것이다. 실제로 일부 화합물에서는 안정 화제를 첨가하면 도금 속도가 현저하게 증가한다.
  • HDM
    HDM ^ 2,5-dimethyl -3-hexyne -2,5-diol C8H14O2 = g/㏖ CAS : 142-30-3 성상 : 백색고상 순도 : > 97% 용도 : [반광택니켈도금|반광택 니켈도금] 및 [광택니켈도금|광택 ...
  • 트랜지스터 헤더의 도금에 적합한 자동촉매 시스템은 시장에 나와 있지 않으며 이러한 시스템을 개발하려는 저자의 시도는 실패했다.
  • 대부분의 금속은 열역학적으로 활성이며 녹이 잘 나므로 방청처리가 필요하다. 이 방청 처리에는 여러 가지 방법이 있으나 가장 많이 이용되고 있는 방법이 도금 처리라고 ...
  • 산성아연 도금액 관리 ^ Acid Zinc Plating Bath Control 도금액의 관리|1|에 가장 중요한 항목은 금속 농도와 염화물 농도의 관리다. 금속아연의 관리 고전류부에 과잉의 ...
  • 최종표면처리에 필요한 기술동향, 요구사항에 관하여 보고하고, 장래적으로 필요한 EPGA의 우위성에 관하여 설명