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무전해도금에 의한 Ni-Tl-P 피막형성에 관한 연구
na

등록 2009.04.17 ⋅ 31회 인용

출처 한국표면공학회지, 33권 2호 2000년, 한글 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.08
아직까지 무전해도금이 시도되지 않은 탈륨을 니켈-인 Ni-P 도금피막에 공석시켜 합금피막을 형성시키고자 하였으며, 도금조건에 관한 검토 결과와 석출피막의 결정구조에 대하여 보고하였다.
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  • 보석의 흑색 루테늄 도금방법에 관한 것으로, AQ-1 첨가제 10~20 ㎎, AQ-2 조정제 5~100 g, AQ-3 안정제 5~25g 의 혼합비율을 가지는 광택제에, 루테늄 2~5 g 과, PH 조정제...
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  • PN
    PN 1 ^ sodium hydroxy methane sulphonate CAS No. 870-72-4 CH3NaO4S = 134.1 g/㏖ 무색 투명 액상으로 백색 침상 결정 [니켈도금] 구리ㆍ아연ㆍ납 등 중금속 이온 착화제...