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무전해도금에 의한 Ni-Tl-P 피막형성에 관한 연구
na

등록 2009.04.17 ⋅ 30회 인용

출처 한국표면공학회지, 33권 2호 2000년, 한글 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.08
아직까지 무전해도금이 시도되지 않은 탈륨을 니켈-인 Ni-P 도금피막에 공석시켜 합금피막을 형성시키고자 하였으며, 도금조건에 관한 검토 결과와 석출피막의 결정구조에 대하여 보고하였다.
  • Cr3+, Cr6+ 및 PO43-로 구성 코팅된 크롬 산염의 경우 열분석에 대한 반응거동과 실제 건조 공정중 건조온도가, 내식성 및 크롬 고정 속도에 물리적 특성과 관련이있는 것으...
  • 아연-니켈 3원 이상의 합금, a) 아연이온을 전착하는 전기도금조, 시스템, 공정 및 그로부터 얻은 물품; b) 니켈이온 및 c) 이온으로 부터 선택된 하나 이상의 이온종.
  • 무전해 구리도금에서 3 -N,N-디메틸아미노 디티오카바모일 -1-프로판 설폰산 (DSP) 사용을 시도 하였다. 평면표면에 대한 가속효과는 낮은 DPS 농도에서 관찰되었으며 ...
  • 알로딘 ㆍ Alodine 크롬산염 전환피막, 화학피막 또는 이리다이트로 잘 알려진 알로딘은 0.25~1 ㎛ 의 얇은 피막을 만든다. 작업후 수학적 치수 및 공차 (GD&T) 변화가 없어...
  • JPH
    JPH (EXP2887) ^ Aqueous of cross-linking polyamide 성상 : 적갈색의 액상 순도 : 약 20 % ㏗ : 5~6 [황산구리도금|산성 구리도금] 기본 광택제로 사용되며 저전류부의 광...