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무전해금 Au 도금액 및 무전해 도금 방법
electroless gold plating solution and method for electroless plating

등록 2009.05.08 ⋅ 32회 인용

출처 미국특허, 2004-6811828, 영어 9 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.05
환원제의 양이 적고 실질적인 사용에 충분한 도금속도를 유지하는 무전해금 Au 도금액을 제공하는 것을 목적으로 하며, 도금액 및 무전해 금도금을 수행하는 방법으로서 우수한 안정성을 갖는다. 본 발명은 금염, 페닐화합물계 환원제 및 수용성아민을 포함하는 무전해금 도금액 및 금도금액을 이용한 도금방법을 제공한다.
  • 금속재소에 산화크롬 피막을 전해도금하기 위한, 첨가된 완충제가 없는 물질의 수용성 조성물이 사용되며, 이는 내부로 도입될수 있는 산화 붕소 착화제와 같은 완충제를 위...
  • 니켈-텅스텐 합금은 서로 다른 작동조건에서 황산 니켈, 텅스텐산나트륨 및 구연산삼나트륨 기반욕의 고정작업 전극에 전착되었다. 도금의 미세구조는 X-선회절, 주사 전자...
  • 황산암모늄 (옥살산, 말론산, 젖산 및 글리신 첨가) 을 기반으로 하는 다양한 전해질에서 금-인듐 합금의 변칙적 전착 과정을 조사하였다. 처음 언급된 세 가지 전해질의 일...
  • 와트욕과 설파민산욕을 사용한 니켈 도금액에서 와트욕의 pH 는 사용중 조금씩 상승하나, 설파민산 니켈욕은 전혀 변하지 않습니다. 이 이유는 무엇 입니까?
  • HLB
    HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...