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무전해금 Au 도금액 및 무전해 도금 방법
electroless gold plating solution and method for electroless plating

등록 2009.05.08 ⋅ 37회 인용

출처 미국특허, 2004-6811828, 영어 9 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.05
환원제의 양이 적고 실질적인 사용에 충분한 도금속도를 유지하는 무전해금 Au 도금액을 제공하는 것을 목적으로 하며, 도금액 및 무전해 금도금을 수행하는 방법으로서 우수한 안정성을 갖는다. 본 발명은 금염, 페닐화합물계 환원제 및 수용성아민을 포함하는 무전해금 도금액 및 금도금액을 이용한 도금방법을 제공한다.
  • 니켈을 다양한 실험조건 하에서 전해연마된 구리 및 니켈의 단결정 구체에 전착되었다. (100) 면과 (100) 면과 작은각도를 이루는면에 형성된 도금은 0.01 인치 정도의 도금...
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