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검색글 Akio TAKAHASHI 4건
무전해금 Au 도금액 및 무전해 도금 방법
electroless gold plating solution and method for electroless plating

등록 2009.05.08 ⋅ 37회 인용

출처 미국특허, 2004-6811828, 영어 9 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.05
환원제의 양이 적고 실질적인 사용에 충분한 도금속도를 유지하는 무전해금 Au 도금액을 제공하는 것을 목적으로 하며, 도금액 및 무전해 금도금을 수행하는 방법으로서 우수한 안정성을 갖는다. 본 발명은 금염, 페닐화합물계 환원제 및 수용성아민을 포함하는 무전해금 도금액 및 금도금액을 이용한 도금방법을 제공한다.
  • 무전해도금 구현에 대한 사례 연구. 플라스틱 프로그램 (POP)에 대한 도금은 19980 년 중반에 시작되었습니다. 그것은 주로 전자파간섭(EMI) 보호를 목적으로하는 POP를 플...
  • 다양한 산업분야에 응용할수 있도록 이러한 재료를 정교화하기 위한 나노재료 및 전착응용에 큰 관심이 집중되고 있다. 15년 이상 크롬산을 환원하여 얻은 3가크롬 용액에서...
  • 표면 연마 공정에서 전해 연마는 니오븀 및 니오븀 스퍼터링 구리 모두 초전도 공동을 준비하기 위한 필수 단계이다. 초보자의 현장 접근을 용이하게 하거나 추가 ...
  • 3가 금도금욕 ^ Trivalent gold plating bath 염화금 HAu(Cl)4 와 알칼리 시안화물과의 반응으로 알칼리금(3) MAu(CN)4 시안화물을 생성한다. 이 액은 ㏗ 가 0 에 가까워 스...
  • 고농도 또는 저농도의 시안화금용액 및/또는 금 슬러지에서 금을 전기로 회수하고 회수된 금을 금광 자체에서 금 (합금) 전기주형 또는 전극으로 전환하는 것이다. 이러한 ...