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억제제로서 알칸-티올을 첨가한 무전해 도금의 서브미크론 홀 깊이에 있어서 구리의 상향식 충진
Bottom-up Fill of Copper in Deep Sub Micron Holes by Electroless Plating with Addition of Alkane-Thiol as an Inhibitor

등록 : 2009.06.05 ⋅ 34회 인용

출처 : Electrochemical, NA, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

S.Shingubara1) Z.Wang2) R.Obata3) H. Sakaue4) T. Takahagi 5)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
구리는 ULSI 에서 금속 상호연결에 널리 사용 된다. 전기도금 용액에서 구리 Cu 의 상향식 충진이 광범위 하게 연구되었다. 상호연결 크기의 축소로 인해 전기도금 전에 스퍼터링된 Cu 시드 레이어를 사용하는 것이 점점 더어려워지고 있다. 질화탄탈럼 TaN 또는 질화텅스텐 WN 장벽 금속에 대한 무전해도금은 변위반응...

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