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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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탄타륨소재의 무전해 구리도금의 전처리
Pretreatment for Copper Electroless Plating on Tantalum Substrate

등록 2009.06.05 ⋅ 33회 인용

출처 Electrochem, , 영어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
집적회로에서 피처크기가 감소함에 따라, 낮은 저항을 갖는 상호 접속재료가 필수적이다. 구리의 비저항은 마이크로 일렉트로닉스의 인터커넥트로서 알루미늄을 대체하기에 충분히 낮다. 그러나, 구리는 알루미늄보다 규소소자로의 더 높은 확산성을 나타내며, 이는 귀상호접속을 위해 더 높은 품질의 확산장벽이 필요하다는...
  • 광택 흑색크롬에서 무광택 흑색까지 얻을수 있는 피막은 금속크롬과 크롬산화물, 기타 유기물로 구성되는 표면처리다. 당사 BCr 처리는 균일한 마이크로크랙 (벨벳 모양...
  • 팔라듐 또는 팔라듐 합금의 무전해석출을 위한 수용성 도금욕 조성물과 이러한 수용성 도금욕 조성물을 이용하는 방법에 관한 것이다. 수용성 도금욕은 팔라듐 이온 공급원,...
  • 비정질화를 목적으로한 인 P 를, 부동태화의 중요한 원소 크롬 Cr 을 함유한 합금막을 전석법으로 만들고, 그 내식성을 전기화학적 방법으로 평가한 결과 보고서
  • 아연에 도금된 크로메이트 필름의 구조, 원자력 현미경은 크로메이트 필름의 3 차원에 대한 통찰력을 얻고 두꺼운 크로메이트 코팅에서 보이는 균열의 크기와 깊이를 연구하...
  • 프린트배선판의 주로로 서브트랙티브법에 있어서 에칭공정에 관하여, 장치 및 에챤트의 특성 재생기술에 관하여 해설