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탄타륨소재의 무전해 구리도금의 전처리
Pretreatment for Copper Electroless Plating on Tantalum Substrate

등록 2009.06.05 ⋅ 38회 인용

출처 Electrochem, , 영어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
집적회로에서 피처크기가 감소함에 따라, 낮은 저항을 갖는 상호 접속재료가 필수적이다. 구리의 비저항은 마이크로 일렉트로닉스의 인터커넥트로서 알루미늄을 대체하기에 충분히 낮다. 그러나, 구리는 알루미늄보다 규소소자로의 더 높은 확산성을 나타내며, 이는 귀상호접속을 위해 더 높은 품질의 확산장벽이 필요하다는...
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