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탄타륨소재의 무전해 구리도금의 전처리
Pretreatment for Copper Electroless Plating on Tantalum Substrate

등록 : 2009.06.05 ⋅ 33회 인용

출처 : Electrochem, , 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
집적회로에서 피처크기가 감소함에 따라, 낮은 저항을 갖는 상호 접속재료가 필수적이다. 구리의 비저항은 마이크로 일렉트로닉스의 인터커넥트로서 알루미늄을 대체하기에 충분히 낮다. 그러나, 구리는 알루미늄보다 규소소자로의 더 높은 확산성을 나타내며, 이는 귀상호접속을 위해 더 높은 품질의 확산장벽이 필요하다는...
  • 가용성 양극을 사용하여 도금하는 경우에는 양극을 활성 상태로 유지 조업하는 것이 바람직하다. 목욕 온도 상승 전극 또는 목욕의 동요 욕의 여과 등은 모두 양극의 받는 ...
  • 구리 배선 공정은 플라즈마 식각시 발생하는 부산물의 제거가 어려운 특성이 있어, 기존의 etch-back 공정대신 층간 절연막을 먼저 형성한 후 금속이 들어갈 자리를 사진 식...
  • 아크릴수지에멀죤계 자기석출도장에 관하여 수지의 석출기구를 해석
  • 내식성은 염수분무시험 등으로 행했다. 내 연료 성 및 내구성은 60 ℃에서 각종 연료에서 6개월 간 폭로시험으로 평가했다. 소재는 Zn-Ni 도금 목부량 전처리유형 도막두께를...
  • 광택구리의 전기도금에 관한 것으로, 특히 광택 산성구리 도금욕 첨가제에 관한 것이다. 본 발명은 광택작용을 갖는 유기첨가제의 유리한 조합을 갖는 광택구리를 전기도금...