로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Seung Hwan Cha 1건
탄타륨소재의 무전해 구리도금의 전처리
Pretreatment for Copper Electroless Plating on Tantalum Substrate

등록 : 2009.06.05 ⋅ 28회 인용

출처 : Electrochem, , 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
집적회로에서 피처크기가 감소함에 따라, 낮은 저항을 갖는 상호 접속재료가 필수적이다. 구리의 비저항은 마이크로 일렉트로닉스의 인터커넥트로서 알루미늄을 대체하기에 충분히 낮다. 그러나, 구리는 알루미늄보다 규소소자로의 더 높은 확산성을 나타내며, 이는 귀상호접속을 위해 더 높은 품질의 확산장벽이 필요하다는...
  • 아연-코발트-크롬 합금도금 ^ Zinc-Cobalt-Chromium Alloy Plating 표면처리 강판의 합금도금에 이용되며 코발트 0.3 % 크롬 0.05 % 를 함유한 [아연합금도금]으로 내식성은...
  • Technic EBA는 AC 및 DC 전압전류법과 최첨단 화학측정법의 조합을 활용한 유일한 상용 분석기다. Chemometrics는 수학, 통계 및 형식 논리를 사용하여 데이터를 분석하...
  • 0.5 dm3 의 도금조를 이용하여 격막과 염화물 이온의 유무, 아노드 종류를 다르게 하여 첨가제의 소모영향을 검토함
  • 형광 X선에 의한 두께측정 및 전자현미경 (SEM) 과 집속 이온빔 (FIT) 를 이용하여 구리상의 무전해 니켈/팔라듐/금 Ni/Pd/Au 다층도금의 해석에 관하여 보고하였다.
  • 시안화물 기반 무전해금 Au 도금욕을 위한 보충액이다. 용액에는 염화금, 브롬화금, 테트라크로로 아우레이트 (및 나트륨, 칼륨 및 암모늄염) 및 테트라브로모 아우레이트 (...