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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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2가철을 착화제로 사용한 무전해구리 도금석출
Electroless Copper Deposition using Fe(II) Complex as a Reducing Agent

등록 : 2009.06.05 ⋅ 32회 인용

출처 : 표면기술, 53권 8호 2002년, 영어 1 쪽

분류 : 연구, 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.07.23
반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. 특히 무전해 도금 방법은 미세한 배선을 얻기 위한 효과적인 방법으로 알려져 있지만, 1 mol 구리도금에서 1 mol 수소가스가 생성되고 보이드가 발생한...

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