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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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프린토간스 Printoganth FF - 포르마린 프리 무전해 구리도금
PCB 제조에서 가장 일반적으로 사용되는 금속화 기술인 무전해 구리는 현대 생태학적 요구사항을 충족해야 한다. 주요 관심사는 환원제로 독성 포름알데하이드를 사용하는 것이다. Printoganth FF 공정은 구리이온의 감소를 위해 훨씬 더 친근한 대체 차아인산염을 사용한다. 이미 많은 이론 및 응용 연...
구리/Cu
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Atotech · na · Tom Thieme ·
참조 55회
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직접 구리 무전해도금을 사용하여 텅스텐소재상에 구리를 도금하였다. 최적의 전착조건은 CuSO4 7.615 g/L의 농도, 10.258 g/L의 EDTA 및 7 g/L의 글리옥실산을 갖는 것으로 밝혀졌다. 용액 온도는 60 ℃ 로 유지하였다. pHㅊ는 11.0~12.8 로 변했다. 전착 후, 구리막의 특성을 X-선회절계 (XRD), 전계방...
구리/Cu
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화학공학 · 43권 4호 2005년 · 김영순 ·
신지호
외 ..
참조 24회
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황산구리 구연산소다 차아인산소다 붕산 황산니켈 계면활성제 0.032 mol/L 0.052 mol/L 0.270 mol/L 0.500 mol/L 0.0024 mol/L 1.0 g/L pH 액량 온도 액부하 9.0 2.0 L 60 ℃ < 1.0 dm2/L
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 1권 1호 1998년 · Tomoyuki FUJINAMI ·
Kentei KOU
외 ..
참조 29회
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무전해구리도금욕의 기본욕저성과 첨가제 농도를 여러가지로 변화함에 따라, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형태를 만들 목적으로하고, 무전해 구리도금욕 조성과 피막형태에 관하여 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2006년 · Hideki HAGAWAEA ·
Yasunao KINOSHITA
외 ..
참조 37회
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포름알데하이드 프리 두께 무전해구리도금 기술개발을 목적으로 그리옥실산을 환원제로한 무전해구리 도금액의 도금조건 적정화와 양산 적용성에 관하여 평가하였다. 그리옥실산을 이용한 무전해구리 도금액은 종래 포름알데하이드를 이용한 무전해구리 도금액과 같은 첨가제를 이용하여 같...
구리/Cu
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일렉트로닉스실장 · 5권 3호 2002년 · Takeyuki ITABASHI ·
Haruo AKAHOSHI
외 ..
참조 49회
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도금 반응이 일어나기 어려운 반도체 웨이퍼 등의 경면상 등에서 무전해구리도금을 실시할 때에, 보다 저온으로 균일한 도금이 가능한 무전해구리 도금액을 제공하는 것을 목적으로 한다. 환원제로서 제1환원제와 함께, 제2환원제로서 차아인산 또는 차아인산염을 사용하고, 구리석출 억제용 안...
구리/Cu
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한국특허 · 2006-7007349 · 아베 아쓰시 ·
세키구치 준노스케
참조 45회
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무전해구리 및 구리합금 도금조가 개시된다. 무전해조는 포름알데하이드가 없고 환경 친화적이다. 무전해조는 안정하며 소재상에 선명한 구리 또는 구리합금을 도금한다.
구리/Cu
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한국특허 · 2008-0005128 · 폴 마크 에이 ·
코블리 앤드류 제이
참조 36회
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무전해구리도금 및 구리합금 도금조가 개시된다. 무전해조는 포름알데하이드가 없고 환경친화적이다. 무전해조는 안정하며 소재상에 선명한 구리 또는 구리합금을 도금한다.
구리/Cu
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한국특허 · 2008-0005127 · 폴 마크 에이 ·
초블리 앤드류 제이
참조 25회
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무전해 구리의 미세 구조에 있어서 첨가제의 영향
환원제로서 포름알데하이드를 사용한 구리의 무전해도금은 복잡한 과정으로 양극과 음극부분 반응 사이의 강한 피드백이 특징이다. 따라서 첨가제의 효과를 기계적으로 논의하는 것은 어렵다. 첨가제의 존재로 인한 작동전위의 변화에서 일부정보를 얻을 수 있다. 다음표는 본 연구에 사용된 첨가제와 ...
구리/Cu
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Electrochem · na · C. J. Weber ·
H. W. Pickering
외 ..
참조 33회
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반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. 특히 무전해 도금 방법은 미세한 배선을 얻기 위한 효과적인 방법으로 알려져 있지만, 1 mol 구리도금에서 1 mol 수소가스가 생성...
구리/Cu
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표면기술 · 53권 8호 2002년 · Michinari Sone ·
Koichi Kobayakawa
외 ..
참조 32회
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