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ULSI 연결 구리전착에 대한 티올과 그 노화의 효과
Effect of thiols and their aging on Cu electrodeposition for ULSI interconnects

등록 : 2014.07.25 ⋅ 36회 인용

출처 : Oregon Health & Science University, Feb 2002, 영어 155 쪽

분류 : 연구, 학위논문

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자료요약
카테고리 : 산세/탈지 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.12.02
6가지 종류의 티올, SPS, MPS, OPX, UPS, DPS 및 ZPS) 의 황산구리도금욕 염화물 이온과 PEG 을 포함하는 하여 전기화학적 방법과 충전연구에 의해 체계적으로 평가되고 특성화 되었다. 인쇄회로기판 (PCB) 도금 조에 일반적으로 사용되는 공통 티올 및 이황화 그룹 (-SCH2 CH2 CH2 S03) 을 모두 갖는 이러한 티올은...
  • 공지된 농도의 2- 메르캅토에탄올의 존재하에 여러 전류밀도에서 붕불산욕에서 다 결정질 리드상의 납도금물의 형태 및 전기-동력학적 변수를 연구하였다. 낮은 농...
  • 프린트 배선판 제조공전의 패턴 구리도금이나 회로형성후의 각종 도금전의 구리표면의 유지분, 지문, 산화물등의 오염의 제거에 효과적이며, 다음 공정의 소프트에칭과의 조...
  • 한정된 유효량의 구리이온, 구리이온용 착화제, 도금액안정화 및 완충제, 수산기 및/또는 수소이온을 포함하는 전해질을 사용하여 전도성 소재에 연성, 미세입자의 밀착성 ...
  • 전석과정 결정화 과정의 in-situ 로서, SPM 을 이용한 형태관찰과 X선회절을 이용한 구조해석에 관하여 종래의 보고를 평가하는 동시에 금후의 전망에 관하여서도 해설
  • 실란 전구체를 기반으로 한 졸-겔 공정은 최근 아연의 보호 효능을 최적화하기 위한 후처리의 강력한 대안으로 나타났다. 이 공정은 6가 크롬을 기반으로 하는 화학적 크로...