로그인

검색

검색글 11010건
포름알데하이드 프리 두께 무전해구리 도금액
Development of Formaldehyde Free Electroless Copper Plating Solution

등록 : 2009.06.15 ⋅ 55회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장, 5권 3호 2002년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.05.06
포름알데하이드 프리 두께 무전해구리도금 기술개발을 목적으로 그리옥실산을 환원제로한 무전해구리 도금액의 도금조건 적정화와 양산 적용성에 관하여 평가하였다. 그리옥실산을 이용한 무전해구리 도금액은 종래 포름알데하이드를 이용한 무전해구리 도금액과 같은 첨가제를 이용하여 같은 특성을 나타냈다. ...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
  • 전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...
  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...