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포름알데하이드 프리 두께 무전해구리 도금액
Development of Formaldehyde Free Electroless Copper Plating Solution

등록 : 2009.06.15 ⋅ 49회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장, 5권 3호 2002년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.05.06
포름알데하이드 프리 두께 무전해구리도금 기술개발을 목적으로 그리옥실산을 환원제로한 무전해구리 도금액의 도금조건 적정화와 양산 적용성에 관하여 평가하였다. 그리옥실산을 이용한 무전해구리 도금액은 종래 포름알데하이드를 이용한 무전해구리 도금액과 같은 첨가제를 이용하여 같은 특성을 나타냈다. ...
  • 에칭공정 및 도금액의 개량에 따라 직접 무전해도금법으로 밀착성이 우수한 피막을 만들기 위한 실험
  • 유해한 부식성 유기액체 및 수용성 용매에서 금속에 대한 방해물질인 알칼리 벤트염 및 알킬에스테르를 포함하는 치환된 벤조트리아졸 및 보다 구체적으로 카복실화 벤조트...
  • 황산니켈 용액에 대한 추가는 유기 및 금속의 두 가지 유형이다. 사용되는 유기 첨가제는 Watts 욕에서와 마찬 가지로 응력 감소제, 경화제, 레벨링제 및 습윤제 이다. 금속...
  • 금속 수소화물(MH) 도금을위한 새로운 기술이 사우스 캐롤라이나 대학에서 개발되었다. 이 공정의 고유한 특징은 기존의 무전해 입자 도금과 관련된 값비싼 전처리 및 활성...
  • 선진국에서의 금형표면처리 기술로는 강도, 내마모, 내열성질 모두를 만족할 수 있는 방법으로 2원소, 3원소, 4원소에 의한 합금도금으로 이행되는 추세에 있으며, 이로 인...