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포름알데하이드 프리 두께 무전해구리 도금액
Development of Formaldehyde Free Electroless Copper Plating Solution

등록 2009.06.15 ⋅ 70회 인용

출처 일렉트로닉스실장, 5권 3호 2002년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.05.06
포름알데하이드 프리 두께 무전해구리도금 기술개발을 목적으로 그리옥실산을 환원제로한 무전해구리 도금액의 도금조건 적정화와 양산 적용성에 관하여 평가하였다. 그리옥실산을 이용한 무전해구리 도금액은 종래 포름알데하이드를 이용한 무전해구리 도금액과 같은 첨가제를 이용하여 같은 특성을 나타냈다. ...
  • 티오프라빈· ThioFlavine T ^ 4-(3,6-dimethyl-1,3-benzothiazol-3-ium-2-yl)-N,N-dimethylaniline chloride avin T / ThiofL / C.I. 49005 / BASIC YELLOW 1 CAS : 2390-54...
  • 내식막의 형성을 억제하는 고내식성 아연합금도금강판의 개발을 위한 기초적 연구로, 여러종류의 도금 전류밀도로 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금을 하고, 그 피막구조를 주사전...
  • SEK-670은 특정유해물질(Pd, Cd, Cr+6, Hg)를 전혀 함유하지 않은, 환경대응형 무전해도금액 이다.
  • 탄소 나노튜브는 금속 매트릭스 및 탄소 나노 튜브의 습윤성이 좋지 않지만 고유한 기계적 및 물리적 특성으로 인해 유망한 강화소재다. 탄소 나노튜브에 연속적인 구리층을...
  • 플라스틱에 도금을 하기 위해서는 소재에 무전해도금 표면에 전도성 피막을 만들고 그 피막에 통전하여 전기도금을 하며, 그 내용의 소개가 이미 많이 행해지고 있으며,...