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무전해구리 도금에 의한 포러스형 피막의 형성
Formation of the Porous Film by Electroless Copper Plating

등록 2009.06.15 ⋅ 36회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 1권 1호 1998년, 일어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
황산구리 구연산소다 차아인산소다 붕산 황산니켈 계면활성제 0.032 mol/L 0.052 mol/L 0.270 mol/L 0.500 mol/L 0.0024 mol/L 1.0 g/L pH 액량 온도 액부하 9.0 2.0 L 60 ℃ < 1.0 dm2/L
  • 마그네틱 코발트-텅스텐 CoW 박막합금은 구연산욕에서 전착되어 결과적인 미세구조와 mignetic 속성을 조사했다. 70 ℃ 에서 전착된 피막의 도금 텅스텐 W 함량은 전류밀도에...
  • 현장관리기술 시리즈 본 자료는 일본의 표면처리 전문잡지인 표면기술 (表面技術) 에서 시리즈로 연재 된 것을 발췌하여 해석해 놓은 것으로, 주로 습식법을 바탕으로 하여 ...
  • 아연 도금의 전착 특성에 대한 알칼리 비시안화 아연욕의 아연 및 수산화나트륨 농도의 영향을 체계적으로 조사하였다. 특별히 설계된 형상을 가진 시편의 미세 구조 및 위...
  • 최근 로듐도금이 보급되어 단순히 장신구 뿐만 아니라 전기접점을 위주로 하는 산업용품에 널리 이용되어 왔다. 이것은 로듐 Rh의 특성이 인식되어 왔기 때문에 참가자...
  • 마그네슘의 표면처리는 알루미늄에 비하여 어렵다. 이것은 실용금속중의 전기화학적으로 크게 귀한전위를 가지기 때문으로, 표면처리에 관하여 다양한 제안이 있으나, 마그...