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무전해구리 도금에 의한 포러스형 피막의 형성
Formation of the Porous Film by Electroless Copper Plating

등록 2009.06.15 ⋅ 38회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 1권 1호 1998년, 일어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
황산구리 구연산소다 차아인산소다 붕산 황산니켈 계면활성제 0.032 mol/L 0.052 mol/L 0.270 mol/L 0.500 mol/L 0.0024 mol/L 1.0 g/L pH 액량 온도 액부하 9.0 2.0 L 60 ℃ < 1.0 dm2/L

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