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무전해 니켈-인 도금피막의 항균성
無電解ニッケルーリンめっき皮膜の抗菌性

등록 : 2009.06.16 ⋅ 53회 인용

출처 : na, NA, 일어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.03
스테인리스강 표면에 시도된 전기 니켈도금 피막 및 무전해 니켈도금 피막의 항균성에 있어서 지연 전극전위의 영향과, 병원성 및 식중독에 대한 무전해 니켈-인 Ni-P-테프론(PTFE) 복합 도금피막의 항균성에 관하여 평가
  • 무전해 석출(ELD)은 저렴하고 유기 재료와 상용성이 있기 때문에 금속을 석출하기 위해 산업계에서 널리 사용된다. 석출 속도와 석출된 피막 특성은 환원제, 착화제, 욕 pH ...
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  • 최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공...
  • 전주법이란 금속의 전착성을 이용하여 전해액 중에서 소정의 우너형 위에다 금속석출층을 생성시켜, 그 전착층을 목적하느느 제품으로 하는 가공법으로서 전기화학적 정밀 ...
  • 고속의 경질크롬도금으로(1미크론/분) 광택이 있는 도금이 가능하며 불화물을 함유하지 않은 표면경도 1000 HV의 마이크로크랙도금이 가능하다. 전류효율이 높아 (...