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히드라진을 환원제로한 무전해 순 니켈도금막의 미세구조와 전기전도성
Microstructure and Electrical Conductivity of Electroless Pure Ni Plating Using Hydrazine as a Reducing Agent

등록 : 2009.06.17 ⋅ 21회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회, 8권 3호 2005년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.01
히드라진 욕조성, 석출막의 조성, 미세구조 및 전기전도성의 상화 관련성을 검토

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