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무전해도금 상향식 충진에 의한 미세접속 홀도금
Bottom-up Fill of Copper in High Aspect Ratio Via Holes by Electroless Plating

등록 2009.07.04 ⋅ 64회 인용

출처 전자정보통신학회, TECHNICAL REPORT OF IEICE, 일어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

S. Shingubara1) Z. Wang2) O. Yaegashi3) R. Obata4) H. Sakaue5) T. Takahagi6)

기타

無電解めっきでのボトムアップ堆積による微細接続孔埋め込み

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.12.11
얇은 ICB-Pd 막을 사용하여 전기저항 증가를 억제하는 무전해도금에 의한 구리의 상향식 도금 가능성을 검토했다. 무전해구리도금욕은 황산구리 수용액을 기반으로 환원제에 그리옥실산을 이용한다. 또한 착화제로서 EDTA (에틸렌디아민 4초산)을, 또한 pH 조절제로서 TMAH (테러라 메틸 암모늄 하이드록사이드)...
  • 굴곡시험 ㆍ Bending TEST 재료의 강도와 파단을 시험하기 위한 방법이나 도금에서는 [밀착시험] 방법으로 이용한다. 굴곡시험, ZwickRoell 참고 [밀착시험]
  • 미립자로서 콜로이드에 가까운 산화란탄을 복합체로하여, 은과 산화란탄과의 전석거동, 도금피막의 표면형태, 경도, 내마모성 및 화학결합형태에 관하여 검토
  • 플라스틱에 도금하는 방법으로는, 진공석출법과 전기 도금법이 대표적인 것이다. 진공 증착법이란, 도금해야 할 금속을 진공 중에서 가열 기화시켜, 피도금체 표면에 석출시...
  • pH 1.8~13.2의 불화물 수용액중에 SUS 304강의 정전위 전해 한뒤, 황산중에 자기활성 시간의 측정 및 XPS로 표면분석을 하여, 내황산부식성이 우수한 부동태 피막의 생성에 ...
  • 산세욕 및 연속 염산 산세척조용 산세 촉진제는 대부분의 철강 소재를, 약 10~15 중량 % 의 글리콜, 약 20~30 중량 % 의 염화칼슘, 약 3~6 중량 % 의 인산등으로 구성된다.