도금 첨가제 제조 원료약품 - 폴리이미드 수지상의 직접 구리성막의 검토

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폴리이미드 수지상의 직접 구리성막의 검토

Direct electroless Cu Plating on Polyimide film

등록 2009.07.21 ⋅ 50회 인용

출처 표면기술, 55권 12호 2004년, 일어 2 쪽

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저자

Masahiro YOSHINO¹⁾ Toyoto MASUDA²⁾ Junji SASANO³⁾ Itsuaki MATSUDA⁴⁾ Tetsuya OSAKA5)

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분류 PEG ⋅ SPS ⋅ 구리도금 ⋅

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자료요약

카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.04

수지상에 SAM 을 촉매부여밀착층으로 이용하여 배선형성기술로ㅡ 수지상의 직접 무전해구리도금형성 가능성을 검토

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