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검색글 Masahiro YOSHINO 2건
폴리이미드 수지상의 직접 구리성막의 검토
Direct electroless Cu Plating on Polyimide film

등록 2009.07.21 ⋅ 39회 인용

출처 표면기술, 55권 12호 2004년, 일어 2 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.04
수지상에 SAM 을 촉매부여밀착층으로 이용하여 배선형성기술로ㅡ 수지상의 직접 무전해구리도금형성 가능성을 검토
  • 다색으로 국부적으로 유기염료로 염색된 부분을 갖는 다색 장식용 아연 또는 아연합금은 염색 가능한 크로메이트 피막이 결합된 아연 또는 아연 합금으로 염색하였다
  • 특수 소재의 전처리 도금하기 어려운 특별한 소재의 도금 전처리 방법 [소재별도금|특수 소재의 도금] (전처리)
  • 염기성 탄산구리와 모노에탄올아민으로 생성된 착화를 주성분 으로한 전착욕을 만들고, 이 욕에 관한 실험
  • Cu-Sn 또는 Cu-Sn-Zn-Ni 합금 도금, 특히 CMM 코팅의 형성으로 자동차 산업에 주석을 적용할 수 있게 되었음을 확인시켜 줍니다. (SUCOPlate)
  • 유기첨가제를 함유하지 않은 황산염욕에서의 전기 아연도금의 설명과, 징케이트욕에서의 아연-니켈 Zn-Ni 의 합금도금 거동에 관하여, 지금까지 보고된 황산염욕에서의 도금...