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무전해 구리 석출층 특성에서 공정변수의 효과
Effect of processing parameters on electroless Cu seed layer properties

등록 2009.07.27 ⋅ 41회 인용

출처 Thin Solid Films, 462-463 (2004), 영어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Y.C. Ee1) Z. Chen2) L. Chan3) Alex K.H. See4) S.B. Law5) K.C. Tee6) K.Y. Zeng7) L. Shen8)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.11
무전해 구리시드층은 서브마이크론 웨이퍼 기술을 위한 전기도금의 후속 구리 금속화에 필수적이다. 이 층은 좋은 스텝 커버리지와 높은 균일성을 제공하기 위해 필요하다. 현재 작업에서 무전해 구리는 팔라듐에 의해 활성화된 TiN 표면에 도금되었다. 무전해구리 피막의 특성에 대한 도금시간의 영향이 보고되었다. 도금시...

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