로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10820건

습식도금 자료분류

자료수 10821 건

추천글

Tag LIST

침지 주석과 주석 위스커 성장
Immersion Tin and Tin Whisker growth

등록 : 2009.09.03 ⋅ 27회 인용

출처 : Atotech, NA, 영어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.28
순수 전기도금된 주석층에서 위스커 성장의 동역학은 수년동안 업계에 알려진 상식이다. 이 위스커 효과는 여러 출판된 논문의 문헌과 주제에서 잘 설명되고 있다. 신뢰성을 확인하기 위해 위스커 성장측면에서 특수 테스트 방법이 산업에서 사용되었다 (예 : Bellcore – GR-78-CORE / R13.2.7, IPC TM 650 2.6.3.3 및 IPC T...

연관글

  1. 연구문헌자료.. Sn 도금 위스커와 배향성 및 변형률의 관계
  2. 연구문헌자료.. 주석 Sn 위스커 성장의 메커니즘에 관한 연구 Part II 과잉 에너지 추정 및 그 기원
  3. 연구문헌자료.. 무연 도금에 발생하는 위스커의 내부 구조 해석
  4. 연구문헌자료.. Sn 도금 피막에 있어서 외부 응력형 위스커와 결정 방위에 관한 검토
  5. 연구문헌자료.. 아연 도금 위스커의 발생 현상과 그 대책
  6. 연구문헌자료.. 주석 도금 피막의 위스커 성장과 장기 신뢰성
  7. 연구문헌자료.. 착화제로 요드와 트리에탄올아민 피로인산이 포함된 유기설폰산욕에서 광택 주석-은 SnAg 합금 전착
  8. 연구문헌자료.. 무전해 도금에 의한 은 Ag 피막 황산칼슘 위스커에 관한 연구 준비
  9. 연구문헌자료.. 시안화 아연 도금의 위스커 프리 징케이트 아연 도금 대체의 기술
  10. 연구문헌자료.. 전자 산업에 있어서 무연 전기도금 기술의 현황과 발전
  • 단일 억제 첨가제가 포함된 메탄설폰산 (MSA) 전해질은 TSV (실리콘 비아)를 통해 중간 규모의 구리를 정전위 상향식 충전에 사용했다. 반대로 정전류 전착은 일반적으로 정...
  • 아연 -망간 -몰리브덴 Zn-Mn-Mo 합금을 구연산염욕에서 전착하고 전류밀도, 2.0~6.0 Adm-2, 온도, 20~35 ºC, pH, 2.0~2.15, 도금시간 20~50 분에서 구성 금속의 농도를 연구...
  • 칼라 바리에이션이 풍부여 장식성이 우수한 광 간보를 이용한 스퍼터다층막에 의한 칼라링기술을 설명하고, 최근의 스퍼터링 기술에 관하여 설명하고, 칼라링을 구성하는 여...
  • 도금의 내식성이 차차로 문제시 되고 있다. 국내는 물론 국제경쟁에 있어 도금제품의 별리현상과 내식성부족은 사실 우리업계의 큰 고민거리다.
  • 무전해 금도금 ^ Electroless Gold Plating 구리 및 구리합금 소재의 금도금은 시안화욕을 이용하나 결점이 많다. 은경 반응과 유사한 금용액과 환원액을 별도 조제하여 도...