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Sn 도금 위스커와 배향성 및 변형률의 관계
Relationship between Orientation, Strain and Whiskers Grown on Sn Plating

등록 2022.09.03 ⋅ 40회 인용

출처 표면기술, 73권 3호 2022년, 영어 3 쪽

분류 연구

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저자

Yuji KOGA1) Sachio YOSHIHARA2) Ten TAKASUKA3) Hiroyuki IWAMOTO4) Katsuji NAKAMURA⁵) Kaichi TSURUTA⁶) Osamu MUNEKATA⁷)

기타

Sn めっきウィスカと配向性及びひずみの関係性

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.09.03
DC 도금에 비해 주기적 역전류(PR)를 사용하여 제조한 Sn 도금 피막은 위스커 억제에 더 효과적이었다. XRD로 얻은 결과는 거의 완전히 무배향 구조와 강한 산화막을 가지고 있음을 확인했다. 그러나 DC 및 PR 도금의 변형률은 유사하였으며 내부 응력은 외부 응력보다 훨씬 약했다.

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