무연 기술에 어려움을 겪고있는 것은 주석에서 흔히 볼 수 있는 위스커의 문제이다. 주석도금은 납땜 성이 우수하기 때문에 실제로 많은 전자 부품에 이용되고 있지만, RoHS 지령에 의해 납 프리가 요구되게 되어 주석 도금의 추가 이용 확대가 재검토 되었다. 무연 솔더 도금의 문제로서 뿌리 깊은 주석 위스커...
BASF’s Wet Deposition team serves you with a range of intelligent solutions for your wet deposition processes. These include: Super-filling copper electroplating...