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무전해도금 촉매
Catalyst for Electroless Plating

등록 2009.10.06 ⋅ 58회 인용

출처 미국특허, 1991-4986848, 영어 4 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.12
2가 팔라듐 화합물, 저급 알킬아민 및 아미노피리딘을 pH 7~14 의 수용액형태를 포함하는 무전해도금용 촉매는 인쇄회로의 관통구멍 내벽에 중공 현상을 일으키지 않고 균일전착과 높은 구리도금을 제공할수 있다. .
  • PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로...
  • 티오플라빈 T · THIOPLAVINE T ^ 2-〔4〕(dimethylamino)phenyl)-3,6-dimethyl-benzothiazoliuchloride C9 H19 Cl N2 S = 318.96 g/㏖ CAS : 2390-54-7 황색~오랜지색 분말 ...
  • 첨가제가 있을때 펄스도금에 대한 이중층 (dl) 효과를 분석하기 위한 수학적 모델이 제시된다. 수치 시뮬레이션을 사용하여 다양한 포함률과 용량을 가진 첨가제가 전류 및 ...
  • 전기적으로 전착된 표면 코팅을 받기 위해 알루미늄 또는 알루미늄 합금 본체를 준비하는 방법을 설명하였다. 이 방법은 필요에 따라 본체를 탈지하고, 본체를 에칭 세정 및...
  • ABS 수지는 AS (아크릴니트로-스틸렌) 폴리머 중에 B (부타디엔) 고무입자가 분산된 구조로의 3원 폴리마로, 장식도금의 수지로서 이용되며, 6가크롬을 함유한 크롬산으로 ...