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화학구리 도금(3) 석출속도에 있어서 기본조건의 영향
Effect of fundamental plating conditions on the deposition rate - eledtrochemical studies on chemical copper plating (3)

등록 : 2009.12.31 ⋅ 38회 인용

출처 : 금속표면기술, 17권 7호 1966년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

化学銅メッキの電気化学的研究 (第3報)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.21
무전해구리도금액 중에 Pt 전극을 이용하여 여러가지 조건을 가진 외부분극 곡선을 구하고, 석출속도에 관한 데이터를 비교한 실험