로그인

검색

검색글 Takashi NAGAI 1건
Pd(ii) 의 Sn(ii) 에 의한 환원 생성물의 안정성과 활성
Stability and activity of reduction intermediates of Pd(2) with Sn(2) in acidic solutions

등록 2010.01.05 ⋅ 29회 인용

출처 금속표면기술, 24권 4호 1973년, 일어 4 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

プラスチックメッキに関する研究 (第2報)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.17
염산용액에서 팔라듐 Pd(ii) 와 주석 Sn(ii)의 반응을 환원시켜 생성된 2차 중간체의 안정성과 포름알데하이드를 함유한 구리환원 공정의 활성 중심으로서의 염기성 타르타르산 용액 활성에 대한 연구가 진행되었다. 중간체의 안정성은 분광광도법으로 평가하고, 구리환원 과정에서 수소가스 발생률로 활성을 평가하였다. 2...
  • 금속간화합물에 관한 관계자료를 기반으로 내식성 알루미늄재료성분의 황산양극처리거동과 피막질의 연관성 등의 설명
  • 레니움-니켈 합금은 갈바노스태틱 조건에서 작은 3 전극셀의 구리소재에 도금되었다. 도금액은 암모늄 퍼설페이트, 구연산 및 니켈설파메이트로 구성되었다. 도금욕조성 및 ...
  • 구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 ...
  • TEPA (Tetraethylene pentamine) CAS 112-57-2 C8H23N5 = 189.30 g/mol (NH2CH2CH2NHCH2CH2)2NH 무색~약한 황색의 투명 액상 합금 도금용 착화제ㆍ세척제 등 참고 tetraethy...
  • 음극 확산층의 구리 Cu+1 이온을 아연소재에 도금하는 방법 및 전해욕, 할로겐 이온은 음극 확산층에서 Cu+1 을 안정화하기 위한 유기 포스포네이트 알칼리 구리전해질의 첨...