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분극 저항법에 의한 화학구리 도금의 석출속도
An application of the polarization resistance method to the determination of the rate of copper deposition in an electroless plating bath

등록 : 2010.01.07 ⋅ 35회 인용

출처 : 금속표면기술, 29권 11호 1978년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
이미노삭산욕에 대한 도금속도를 반 연속적으로 측정하는 방법으로 분극저항법을 이용한 실험
  • 시안화구리 · Copper Cyanide CuCN 시안화제1구리ㆍ청화동 백색 분말로 융점 473 ℃ (질소중) 물에 녹지 않는다. (2.6 X 10-4 g /물 100 ㎖ 18 ℃) 염산ㆍ암모니아수ㆍ시안화...
  • 처리용액 및 방법은 저장후에도 특성이 저하되지 않는 납땜 가능하고 접착 가능한 은 Ag 층을 생산하는데 사용되며, 종래 기술 솔루션 및 방법과 대조적으로 변색 방지 화합...
  • 비시안화 구리도금 ^ Non Cyanide Copper Plating 시안을 사용하지 않는 구리도금욕은 [황산구리도금|황산구리 도금]ㆍ[피로인산구리도금|피로인산구리 도금]ㆍ[붕불화구리...
  • Ni-P 복합도금의 특성 및 Ni-P 합 도금과 비교하여 Ni-P 복합피막의 미세구조에 대한 처리의 영향.
  • 200~550 g/l의 삼산화크롬, 1~18 g/l 의 황산스트론튬, 2~30 g/l 의 실리코 플루오라이드 칼륨, 2~8 g/l 의 중크롬산 칼륨 및 4~50 g/l 의 2,2- 디크로로 말론산 또는 이의 ...