로그인

검색

검색글 ENIG 12건
무전해 니켈/금 Au 도금의 Bondability 향상에 관한 기초 연구
A Basic Study in the Enhancement of Bondability on Electroless Ni / Au Plating

등록 : 2014.08.08 ⋅ 11회 인용

출처 : 화학공학, 3권 1호 1999년, 한글 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

박수길1) 정승준2) 박정권3) 엄재석4) 전세호 5) 손원근 6) 이주성 7)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
고밀도 Package Substrate 의 표면처리용을 무전해니켈/금 Au 도금의 납땜성 향상에 관한 기초연구
  • 이 시험방법은 시료를 적당한 방법으로 해리 (解離) 시켜 중성원자로 증기화하여 생긴 바닥상태 (Ground State) 의 원자가 이 원자 증기층을 투과하는 특유 파장의 빛을 흡...
  • 저압 질산공장의 NOx 배출량은 경제적으로 줄이기가 어렵다. 생성된 액체는 가열되고 NOx는 공기와 증기에 의해 제거되고 질산공장에 재 도입된다.
  • ACR-C29S는 랙도금, 바렐도금, 고속도금에 모두 사용되는 산성 전기 금도금 약품이다. 이때 생성되는 금도금은 최소 99.7%의 순도를 가지며, 상대적으로 내부응력이 낮고 13...
  • 철-니켈-크롬 Fe-Ni-Cr 합금의 전기화학적 도금을 위한 새로운 절차가 연강소재에서 조사되었다. 합금은 약 53-61 % Fe, 34-41 % Ni 및 4-15 % Cr을 포함하고 있으며, 결과...
  • 지금까지 경질피막 형성법으로는 경질크롬 도금이 행하여져 왔으나 최근에는 무전해니켈법이 급속히 전개되었고, 또 복합도금에 의한 내마모성 피막형성법도 서서히 각광을 ...