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무전해도금의 초기과정과 구조
Initial stage and micro structure of electroless plating

등록 : 2010.01.15 ⋅ 20회 인용

출처 : 표면기술, 41권 4호 1990년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.26
무전해도금에 있어서 막의 성장과정과 구조, 정밀 메카니즘등에 관하여 비교적 일반화된 지깃을 설명
  • 새로운 기술을 더욱 발전시키고 도금된 피막의 속성을 즉흥적으로 개선하고 할당 범위를 확장함으로써 실용적이고 이론적으로 매우중요 할수있다.
  • 크롬도금용 첨가제 ^ Chromium Plating Additives 크롬도금용 첨가제는 장식용 크롬과 공업용 경질크롬으로 나주어 진다. 장식용 도금은 대부분 니켈도금 후도금의 장식 목...
  • 격막을 이용한 전기도금 방법을, 전압손 및 격막의 사용효과에 관하여 실용적 검토와, 배치환원 처리한 용기외 전형 반응기와 조합된 경우 얻은 Fe(iii)의 환원반응 촉진효...
  • 수산화물 이온, 아연 이온, 니켈 이온 및/또는 코발트 철 이온, 구리 이온 및 하나 이상의 질소 원자, 황 원자 또는 질소 및 황 원자 둘 다를 함유하는 하나 이상의 광택제...
  • 마이크로포러스 크롬도금인 듈-니켈 표면피트의 방지를 위한 대책 검토 듈-니켈 자체보다는 광택니켈 크롬도금 또는 반광택에 의한 피트발생이 많다