로그인

검색

검색글 11060건
무전해 구리도금욕중에 있어서 화학평위
Cemcial equilibria in electroless copper plating bath

등록 2010.01.15 ⋅ 33회 인용

출처 표면기술, 41권 9호 1990년, 일어 5 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.16
CuSO4 - EDTA - NH2CH2COOH - K4Fe(CH)6 - N(CH2CH2OH)3 - HCHO - H2O 계에 있어서 화학종의 존재형태와 그 화학평위에 관하여 검토하고 TEA 는 헥사시안철산 칼륨의 분해방지 목적으로 첨가한 연구
  • 인 함량이 0~15.7 wt % 인 니켈-인 Ni-P 도금을 다른 양의 아인산을 함유하는 와트욕으로 철판 위에 도금했다. 전착 Ni-P 합금의 내식성은 코로드코트시험, 침지 테스트...
  • L-주석산을 착화제, N-세틸 -L-시스인을 첨가제로한 도금욕에 관하여, 주석-은 공석조성의 피막을 만드는 조금조건과, 석출피막의 결정구조 및 융해특성을 검토하였다.
  • 구리도금욕 Copper Electroplating Bath 구리도금액은 용도와 목적 또는 도금액의 조성에 따라 아래와 같이 나누어질 수 있다. [구리도금] 황산구리도금욕 (장식/PCB/동박) ...
  • 종이와 친화력 직물 붙어 보면 무전 해 도금라는 특수한 방법으로 금속 도금을 실시하는 것이 활발하게 시도되고 있으며, 이미 Ni 도금 된 폴리 에스터 직물 등이 전자파 차...
  • 공석된 Fe 을 ICP 에 의한 정량분석을 위한 Al 판을 사용하고, 양극으로는 Pt 판을 이용하였다. 전해시 Pt 양극에 있어서 Fe2+ 가 산화되어 Fe3 가 형성되기 위하여 전해조...