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무전해 구리도금욕중에 있어서 화학평위
Cemcial equilibria in electroless copper plating bath

등록 : 2010.01.15 ⋅ 24회 인용

출처 : 표면기술, 41권 9호 1990년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.16
CuSO4 - EDTA - NH2CH2COOH - K4Fe(CH)6 - N(CH2CH2OH)3 - HCHO - H2O 계에 있어서 화학종의 존재형태와 그 화학평위에 관하여 검토하고 TEA 는 헥사시안철산 칼륨의 분해방지 목적으로 첨가한 연구
  • 시판용 99.8 % 금속 알루미늄을 황산 전해액에서 정전류 방식에 의하여 양극산화하여 가동성 아루미나 막을 제조하는 실험을 하였다. 전기화학 반응은 표면반응으로 양...
  • 완전현 경면 광택 레베링이 우수하여 버프연마 코스트 절감 연성이 우수 액중에 유해한 분해생성물을 만들지 않으므로 작업이 간편 [Bright Acid Copper Process UBAC]
  • pH, 결정립 미세화 첨가제, 전류 밀도 및 전기 아연 도금 표면의 SEM 형태 관찰의 함수로서 염화아연의 산성용액에서 전기 아연도금 된 강판의 임피던스 분광 측정은 다른 ...
  • 구리용 비시안화 도금을 검색한 결과 구연산삼 나트륨 [TSC] 및 트리에탄올 아민 [TEA] 을 포함하는 알칼리성 구리 복합액이 개발되었다. 이러한 복합체의 전기화학적 거동...
  • 플라스틱상에 전기도금법이 개발되고 이것이 급격히 발전을 보게된 단서로는 1950년대 초반에 나타난 양면 프린트배선 기판의 스루홀에 전기 도금과 1962년에 ABS수지에...