로그인

검색

검색글 11081건
무전해 Ni-P 피막물성에 관여하는 착화제의 영향
Effect of complexing agents on physical properties of electroless ni-p films

등록 2010.01.25 ⋅ 57회 인용

출처 표면기술, 45권 5호 1994년, 일어 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.16
무전해 니켈인 도금 (Ni-P) 도금욕의 착화제로서 하이드록시카복실산아미노산 중의 대표적인 구연산글리신을 선정하여, 각각의 착화제가 피막물성에 주는 영향에 관하여 조사
  • 인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...
  • 금속제의 전처리에 대한 도금의 전처리로서의 세척 방법을 설명
  • 용융도금 Galvanizing 아연ㆍ주석ㆍ알루미늄ㆍ연ㆍ솔더 등의 금속을 용해한 용융염 중에 제품을 넣어, 그 표면에 금속의 피막을 부착하는 방법을 말한다. 철탑과 전기설비ㆍ...
  • GD-OES의 원리와 실제 도금재료를 대상으로한 분석의 사례를 소계
  • Chomerics 는 세계 최대의 EMI (전자기 간섭) 차폐재료 제조업체이다. 강점은 서비스, 경험, 기술 및 비교할수 없는 디자인 능력이다. 1961 년부터 Chomerics 는 압출, 성형...