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무전해 Ni-S-P 합금도금 피막- 전극재료의 제작-
Electroless Ni-S-P alloy plating -Proparation of electrode materials-

등록 2010.01.25 ⋅ 74회 인용

출처 표면기술, 45권 5호 1994년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.24
무전해 니켈도금욕에서 도금속도가 빠르며, 인의 혼입이 적은 암모니아 알칼리 구연산욕을 선정하여, 욕중에 유황을 함유하고, 환원제로 알려진 수종의 첨가제를 가한 피막의 전극 특성을 연구
  • 납땜 및 회로 기판에 본딩층의 형성에 납땜 밀착성이 저하되도록 전기 부품의 실장은 이전판의추가 처리에 스토리지에 부식 문제가 있다
  • 염화니켈 · Nickel Chloride ^ Nickel(II) chloride hexahydrate NiCl2·6H2O = 237.69 g/㏖ CAS 7791-20-0 물에 대하여 2540 g/l 용해 (20 ℃) 청록색의 분말로 조해성이 있...
  • E-Brite Ultra Cu-Pb는 구리를 납에 직접 도금하여 우수한 밀착력과 외관을 가지고 있다. E-Brite Ultra Cu-Pb는 건강 및 환경적 책임과 시안화물의 폐수처리폐 비용을 제거...
  • 도금전 소재를 연마하고 버핑하는데 두가지의 뚜렸한 차이점을 알려주십시요.
  • Ni-W-P 합금 피막은 피로인산욕에서 40 °C 및 8 A dm-2 전류밀도에서 나노결정질 및 비정질 구조를 가진 피막을 실험하였다. W와 P가 고용체 형태로 Ni 격자에 전착되고, H3...