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PCB 제조에서의 무전해 니켈방법의 운영과 평가, 모델링
Modelling, estimation and control of electroless nickel plating process of printed circuit board manufacturing

등록 : 2010.02.25 ⋅ 48회 인용

출처 : Helsinki University, Report 14, 영어 101 쪽

분류 : 교재

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
무전해니켈도금인쇄회로 기판 (PCB) 제조에 사용되는 표준 무전해 니켈 (ENIG) 표면처리이다. ENIG 표면처리에서 무전해 니켈합금은 작동회로와 보호 금합금 사이의 확산장벽 역할을 하고 회로가 기계적 파손으로 부터 보호함으로써 회로의 산화를 방지한다.
  • 저희는 피스톤 경질 크롬 도금을 하는 업체입니다. 액관리를 어떤방법으로 해야 하는지..(현 사용방법 : 도금후 필터 2번 거친후 다시 도금탱크로 들어옵니다.그담 전해 시...
  • 양극산화 피막의 결정화에 관한 지금 까지의 연구와 최근의 저자의 연구결과를 설명하고, 이종금속 이온을 금속 소지측으로 부터 양극산화 피막으로 이용하여, 산화피막의 ...
  • 최종제품의 '블랙 밴드' 부식문제를 최소화하는 중성 무전해금 Au 도금 방법이다. 무전해금 도금용액은 환원제, 착화제 및 촉진제의 존재하에 중성 pH 에서 제공되어 원하는...
  • 현재 연구에서 금-주석 Au-Sn 합금의 전기화학적 증착이 다루어지고 시안화물이 없는 공정이 제시되었다. 전해질은 Au [CS (NH2)2]+ 착물로 금과 주석이온으로 주석을 포함...
  • 코로스트립(Corrostrip)은 랙크(rack), 바스켓(baskets), 아연 도금 부품에서 코로실 CFS R(Corrosil CFS R)의 제거를 위해 개발된 알칼리 프로세스 이다. 코로스트립(Corro...