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검색글 T. Yokoyama 1건
PEG-Thiols 의 첨가와 무전해 구리도금의 촉진
Acceleration of Copper Electroless Plating with addition of PEG-thiols

등록 : 2010.02.27 ⋅ 38회 인용

출처 : Electrochem, na, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

F. Inoue1) T. Yokoyama2) S. Tanaka3) K. Yamamoto4) S. Shingubara 5)

기타 :

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.05
PEG-티올을 추가하여 무전해도금의 효과를 조사하였다. 무전해구리도금액의 조성은 구리이온 공급원으로서 황산구리, 환원제로서 글리옥실산, 착화제로서 EDTA, 및 TMAH 로서 pH 조정제외에, 2개의 PEG-티올 : CACTEG, (분자량 395) 및 TEGUD(분자량 759)를 사용한다. 도금속도는 전기화학 석영크리스탈 마이크로밸...
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  • 세라믹 소재의 도금 ^ Plating on Ceramics 세라믹은 고온에서 열처리하여 만든 비금속의 무기질 고체를 말하며, 강유전성·고절연성·내식성·안정성 등이 우수하며, 특히 내...
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  • 철 Fe(ii) 및 크롬 Cr(iii)의 염화물을 주성분으로한 DMF 욕에서 철-크롬 Fe-Cr 합금전착에 관하여, 합금조성, 음극전류효율 및 합금도금의 표면형태에 있어서 전해조건의 ...
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