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유리에 대한 무전해 구리 피막 석출의 조사
An Investigation of Electroless Copper Films Deposited on Glass

등록 : 2010.04.12 ⋅ 54회 인용

출처 : Loughborough University, Electronics Syst. inte., 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.13
표면 형태 및 밀착과 관련하여 유리 소재에 무전해구리도금의 특성을 설명하였다. (3-아미노프로필)-트리메톡시실란(APTS)을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/Sn 촉매의 접착 개선 및 후속 구리 석출을 돕기 위해 기능성 분자의 표면 결합 층을 제공하는 데 사용되었다. 석출피막의 표면 형태는 도금 시간에 따라 거...
  • 인산 인산염 및 인화합물의 공업이용에 관하여 소개하고, 인류가 가진 인의 중성을 재확인.
  • 은경 Ag 욕 온도, 조성, 유리소재 에칭조건등이 은경반응을 만드는 은경막의 표면형태나 두께, 소재와의 밀착강도에 있어서 영향을 조사하고, 유리세관 내부에 은경막을 형...
  • PCB용 ENIG Process Electroless Nickel Plating Process Catalyst for Copper Immersio Gold Process 참고자료 ENIG 공정중 약품관리범위 ENEPIG 자세한 내용은 별도 문의...
  • 수용액내의 분산에 있어서 서로 다른 계면활성제, 리간드, 나노 이산화규소 SiO2 와 pH 와 나노 입자의 안정성을 적외선-자외선-가시분광도법으로 연구하였다. 구리소재의 ...
  • 프라스틱 재료의 무전해 도금액의 조성에 관한 것으로 황산구리 혹은 염화구리를 구리염으로 사용하고 구리이온의 착화제로서 테트라덴테이트 질소 리간드 등을 사용