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두께 무전해 Ni-P 도금에 있어서 피트와 노듈저감의 검토
Reduction of Pit and Nodule defects on Thick electroless nickel plating film

등록 : 2010.04.27 ⋅ 147회 인용

출처 : 표면기술, 60권 10호 2009년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.28
두께용으로 적합한 니켈-인 Ni-P 도금의 개발을 목적으로하여, 여러 도금조건이 피트노듈 발생에 주는 영향을 검토
  • 도금외관 편가 조사기술에 관하여, 현자의 현황과 과제, 최근 연구개발의 현황과 함께, 관련 규격내용에 관하여 정리 설명 하였다.
  • 태양광 수신기의 흡광 표면은 흑색크롬으로 철강 또는 알루미늄 튜브의 표면에 우수한 흡광 특성을 나타낸다. 크롬 피막은 다공성이 높고 내부 응력이 높아 피막 균열을...
  • 최근 요구되는 납땜 접합재료의 납프리화로 다시한번 니켈/팔라듐/금 Ni-Pd-Au 도금피막이 주목 받고 있다.
  • 알칼리 아연도금 ^ Alkaline Zinc Plating Bath 알칼리성 용액을 사용하는 전기도금 이다. 크게 나누어 알칼리성 시안화욕과 알칼리성 비시안화욕이 있다. 시안화욕의 반응 ...
  • 경질크롬도금 작업공정 일반 도금공정과 큰차이는 없으나 소재와의 밀착력 확보를 위한 역전류 에칭을 사용한다. 1. 탈지 알칼리 [침지탈지] 및 브러시 작업 2. 에칭 200~25...