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무전해 도금 - 제13장 프린트 배선(PWB) 보드 제작에 있어서 무전해 구리도금
Chapter 13 Electroless Copper In Printed Wiring Board Fabrication

등록 2010.05.11 ⋅ 43회 인용

출처 Electroless Plating, NA, 영어 45 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.09.21
현재 생산되는 대부분의 보드는 양면 또는 다중 레이어에 관계없이 감산처리 유형이므로 감산유형 처리에 대한 관심으로 토론을 시작하였다. 무전해 도금을 위한 전처리와 관련된 대부분의 원칙과 무전해 구리욕 자체와 관련하여 논의된 일부 원칙은 감산처리를 고려하든 추가처리를 고려하든 관계가 있다.

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