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검색글 James R.White 1건
무전해 도금 - 제12장 무전해 구리 도금의 기초 측면
Chapter 12 Fundamental Aspects of Electroless Copper Plating

등록 2010.05.11 ⋅ 109회 인용

출처 Electroless Plating, NA, 영어 41 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
철소재를 황산구리 또는 질산은 용액에 담그면 철이 용해되고 구리 또는 은이 소재표면에 도금된다. 이것을 침지도금이라고 한다. 이 과정은 전기화학 시리즈의 관점에서 과학적으로 설명할수 있으며, 일부는 재현되었다. 전기화학 시리즈는 표준 산화환원 전위인 E 에 대해 다른값을 가진 두 산화환원 시스템이 접촉할때 반...
  • 최고많이 이용되는 1 μm ~1 mm의 범위의 두께측정으로, 광학현미경을 이용하는 방법에 관하여, 각종 현미경과 그 응용방법의 종류와 특징, 문제점등 실제측정 예를 중심으로...
  • 여러방법의 세척분야를 포함한 세척의 전체에 관하여 메카니즘면에서 해설
  • 구리 스트라이크 도금 ^ Copper Strike Plating 철강재ㆍ플라스틱ㆍ아연 다캐스팅 등의 부식성 소재의 저전류부 도금과 소재와의 밀착성 개선을 위한 주도금의 하지에 1~3 µ...
  • Brenner 와 Riddell 이 발명한 무전해니켈 도금은 금속표면 처리의 혁명적인 돌파구 였다. 이 연구는 표면활성화로 인하여 지속적인 금속도금이 되고, 환원제로 인하여 금속...
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