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검색글 electroless Plating 17건
무전해 도금 - 제9장 전자에서 무전해 도금 응용
Chapter 9 Electroless Nickel Applications in electronics

등록 2010.05.11 ⋅ 28회 인용

출처 Electroless Plating, NA, 영어 31 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.08
무전해 니켈도금은 전자 응용 분야에 광범위한 도금특성을 생성하기 위해 개발되었다. 우수한 납땜 성, 전도성, 부식방지, 브레이징에 대한 수용성, 와이어 및 다이본딩을 나타내고 귀금속 이동을 지연시키는 역할을 하는 도금은 전자장치의 제조 및 기능마감의 필수부분이다.
  • 염화지르코늄 ZrCl4 를 첨가하여 디메틸설폰 DMSO2 (dimethylsulfon) - AlCl3 욕에서 Al 피막의 전착을 연구했다. ZrCl4 가 없는 욕에서 전착된 순 알루미늄 피막은 광택이 ...
  • 프린트 배선판의 배선형성에 사용되는 황산구리 도금에 자기장을 적용한 도금법의 개발을 목적으로 황산구리와 황산으로 구성된 황산구리도금액에 염화이온을 첨가 하였...
  • 아세틸렌 · Acetylene 알카인 계의 탄화수소 중 가장 간단한 형태의 화합물로 화학식은 C2H2 이다. 에틴이라고도 하며 천연으로는 존재하지 않는다. 1836년 H.데이비 가 발...
  • 악셀레이터 · Accelerator 비전도 수지의 무전해도금 전처리 과정 중 무전해도금의 초기 석출을 일으키기 위한 촉매 처리제다. 일반적으로 0.1~0.4 g/l PdCl2 5~30 g/l SnCl...
  • 금도금 첨가제 ^ Gold Plating Additives 폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) / 인산(phosphoric acid) 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 한다. ...